Obnova spoja BGA čipu prepájkovaním, v rámci opravy je odstránený epoxid, nanesený flux, a po úspešnom prepájkovaní čipu je opravené chladenie BGA tak, aby sa chyba neopakovala
Výmena spojovacieho materiálu (cínových guličiek). Čip sa vyberie z dosky, odstŕania sa staré guličky nanesú sa nové a čip opäť pripájkujeme na dosku. V cene opravy je kompletná oprava chladenia.
Výmena celého BGA čipu za nový. Táto oprava vydrží rádovo niekoľko rokov ( z našich skúseností 3 -6 rokov po oprave v závislosti od údržby zariadenia. Oprava zahŕňa kompletný repas chladenia.